長所を伸ばすために - スマートフォン向け画像処理用LSIサンプル出荷

ザインエレクトロニクス株式会社は、スマートフォン向け画像処理用LSIの新製品『THP7212』を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。

同製品は、スマートフォンの浸透とともに、搭載される“デジタルカメラ”の解像度向上が求められる状況に対応したもので、通常の自動補正機能（オートフォーカス、自動露出補正など）に加えて、顔検出、動画手振れ補正、2D／3D変換などの機能を、ハードウェアに搭載している点に特長がある。

また、独自アーキテクチャーと高速インターフェースの採用により、“シャッターチャンスを逃さない”高速起動が可能となっている点や、フレームメモリを不要とする独自技術開発により、大幅な低消費電力、コスト削減を可能にしている点も、大きなアピールポイントとなっている。

さらに、スマートフォン端末内部の容積を有効に活用できるよう、パッケージは、WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）を採用し、3.8mm×3.8mmという“業界で最小のチップサイズ”を実現している。

同製品の量産は、2012年第1四半期から開始する予定となっている。

なお、画像処理用LSIとは、ISP(イメージ・シグナル・プロセッサ）と呼ばれる、カメラ用画像処理プロセッサのこと。パイプライン化された画像処理専用エンジンにより、画像信号の高速処理が可能となっており、同社開発のノイズリダクション機能やガンマ補正とあわせて、各CMOSセンサーでの最高画質が得られると期待されている。

ちなみに、カメラ付き携帯電話では、『Cyber-ShotケータイS006（ソニー・エリクソン）』が1620万画素、『AQUOS SHOT（シャープ）』の数機種が1410万画素、『F-06B（富士通）』、『P-04B / P-06B（パナソニック モバイルコミュニケーションズ）』などが1320万画素といった機種が販売されている。

スマートフォンに注目が集まった要因は、一にも二にも「デザイン性」だったのではないだろうか。「となりの人に見せる」モバイル端末には、所有するユーザーのセンスも試されるといった側面もあり、機器の形状だけでなく、画面に表示される画像へのこだわりは、おろそかにしてはならないようだ。



ザインエレクトロニクス株式会社
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